對于電子設備，在運行過程中會產生一定量的熱量，從而迅速提高設備的內部溫度。如果不及時釋放熱量，設備將繼續加熱，設備會因過熱而發生故障，并且電子設備的可靠性會下降。因此PCB的散熱是非常重要的環節。那么PCB設計如何處理散熱問題？

PCB制作需要考慮PCB尺寸、PCB外形、夾持邊、MARK點等方面。在某些PCB設計中,由于未充分考慮自動化加工生產階段的實際要求,導致生產出的PCB無法立即投入自動化貼片機進行貼片生產加工,而是需要制作額外工裝等方法處理才能進行自動化生產,甚至有些PCB設計根本無法進行自動化生產,只能手工進行焊接,這樣不僅會導致整個產品工期延長,而且人力成本也會增大。